半导体制造中，热处理的精准控制直接决定晶圆性能与良率。英国 Thermco Systems 拥有超 50 年行业经验，是全球卧式扩散炉代表性企业，也是功率半导体与先进芯片热处理领域重要供应商。
一、核心技术原理：热能与化学的精密耦合
扩散炉在 600°C–1200°C 下完成硼、磷等杂质掺杂，卧式与立式炉均可实现 ±0.5℃级别温度均匀性，保证大批量晶圆片内、片间电学性能高度一致。
LPCVD 低压化学气相沉积在低压下通过热激发反应沉积多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜，台阶覆盖性好、气体消耗低，系统工艺重复性高、运行稳定、维护成本低，广泛用于绝缘与功能层制备。
第三代半导体高温外延与退火针对 SiC/GaN 推出专用高温热工艺方案，可支持 1400℃以上退火与氧化工艺，满足高击穿、低损耗功率器件制造需求。
二、应用领域
功率半导体用于新能源车、电网、IGBT/SiC/GaN 器件制造；MEMS 领域提供稳定热处理与低应力薄膜；光伏提供高效电池扩散与退火方案；同时支撑先进逻辑与模拟芯片大规模稳定量产。
三、Thermco Systems 核心品牌价值
五十余年热工艺积淀，设备经全球多条产线验证；可提供定制化设备与工艺开发，适配特种气氛与复杂热工环境；具备从炉体、温控到特种气路、尾气处理的完整系统能力，降低多供应商集成风险。
在半导体向高效、高压、高频发展的趋势下，稳定热处理是制程可靠性的关键。Thermco 凭借半世纪技术积累，持续为功率电子、MEMS、光伏与先进芯片制造提供成熟可靠的热工艺解决方案。
