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光频梳：从实验室到应用的距离

光频梳的频率稳定度可达10⁻¹²，在光谱分析、距离测量、频率标定等领域不可替代。...

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先进封装：Chiplet时代的微纳加工新需求

摩尔定律放缓后，Chiplet和先进封装成为延续集成度提升的主要路径。这对高校的...

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飞秒激光：冷加工的物理机制与工艺边界

飞秒激光加工的核心优势是”冷加工”——脉冲时间短到材料来...

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第三代半导体：外延质量决定上限，工艺能力决定下限

SiC、GaN、Ga₂O₃等宽禁带半导体在功率器件、射频器件领域应用广泛，但高校...

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MEMS：从器件创新到系统集成

IEEE MEMS 2025会议上，上海交大刘景全教授团队获得杰出学生论文奖，北...

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时频同步：精度每提升一位，应用边界就拓宽一层

时间频率同步技术看似小众，但在5G、卫星导航、电力系统、金融交易等领域不可或缺。...

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AFM：纳米表征的精度天花板与国产化之路

原子力显微镜（AFM）是高校纳米表征能力的重要标志。2024-2025年，随着国...

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激光与光子学：从科研工具到产业引擎

2024-2025年，国内高校在激光与光子学领域的研究呈现出明显的”...

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薄膜制备：从工艺摸索到精准控制

薄膜制备是材料科学研究的基础能力。2024-2025年，国内高校在磁控溅射、CM...

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干法刻蚀：高校微纳工艺的核心瓶颈与突破

干法刻蚀是微纳加工中最具挑战性的工艺环节之一。2024-2025年，随着国内高校...

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