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SME-200是多腔磁控溅射镀膜系统。采用射频磁控溅射技术，可获得高质量的PZT薄膜。适用于铁电存储器、MEMS器件等应用。
微纳加工、MEMS器件研发、高性能PZT传感器开发、高温成膜
多边型cluster腔体设计
支持最大8寸样片工艺
更优异的膜厚均匀性
可选用DC和RF电源组合，支持金属和化合物成膜工艺，支持高温工艺
对应PZT薄膜工艺
可搭载工艺BUFFER腔室、快速退火腔室
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