µGalv 晶圆电镀系统

µGalv晶圆电镀系统支持4/6/8/12英寸样片，电镀金属包括镍、铜、金、银、铟等。工艺方式可以实现挂镀、喷镀，配备高精度电镀电源，可实现直流及脉冲电镀。适用于Si、石英、玻璃基板电镀，具有极好的均匀性及重复性。

微纳加工、MEMS器件研发、先进封装

• 支持4/6/8/12英寸样片
• 电镀金属：镍、铜、金、银、铟等
• 挂镀、喷镀工艺方式
• 高精度电镀电源，直流及脉冲
• 适用于Si、石英、玻璃基板
• 极好的均匀性及重复性