uGmni-200E 干法等离子体刻蚀

干法等离子体刻蚀 uGmni-200E

uGmni-200E 是一款等离子体干法刻蚀通用平台,兼具溅射、灰化、CVD 功能,搭载原创 ISM 静磁场 ICP 源与电极,刻蚀均匀性优、工艺控制范围广且维护便捷。该设备适配多规格晶圆 / 托盘,温控与工艺适配性强。

应用领域:

该设备工艺控制范围广,温控与晶圆适配性强,核心应用于通信、光学、功率器件及传感器、MEMS、生物芯片等微加工领域。

核心特点

  • 为溅射、刻蚀、灰化、CVD 通用平台,模块配置灵活,维护便捷;
  • 搭载原创 ISM 静磁场 ICP 源,配备专利 STAR 电极,避免射频窗口副产物沉积;
  • 支持离子到自由基刻蚀宽工艺控制,标配高精度光发射终点检测,可选光干涉系统;
  • 等离子体源可选 ISM/ISM-duo,晶圆 / 托盘刻蚀均匀性达 ±5%(Th-SiO₂);
  • 加热机制丰富,ESC 多温区可调,抑制温度波动,拓展工艺余量;
  • 双轴臂传输,适配 φ2~8inch 晶圆 /φ230 托盘,操作便捷,抽气系统分区配置;
  • 工艺气路最多 8 路,射频功率配置充足,满足多元工艺需求。
产品信息
  • 品牌 ULVAC
  • 型号 uGmni-200E
  • 类别 干法等离子刻蚀
  • 领域 通信、光学器件、功率器件

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