SHL ICP干法刻蚀机

高密度感应耦合反应离子刻蚀机(ICP)系列机台

基于感性耦合等离子体技术,开发的高密度干法刻蚀机台。面向精细化蚀刻
需求以及化合物半导体蚀刻需求。具有极好的工艺稳定性与工艺重复性。

应用领域:

适用于硅半导体,光电子,信息与通讯,功率器件以及微波器件等方面的应用

核心特点

  • 一体型机台,整机footprint为800mm*1560mm
  • 基于工控机的控制方案,自主开发的全自动控制系统,可高度定制化
  • 机台配置灵活,可作为专用刻蚀机台也可以用于多用途刻蚀机台
  • 模块化设计,维护与升级极其方便
  • 工艺性能优越稳定
产品信息
  • 品牌 SHL
  • 型号 ICP SERIES
  • 类别 DRY ETCHING
  • 领域 通用刻蚀

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