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基于感性耦合等离子体技术,开发的高密度干法刻蚀机台。面向精细化蚀刻
需求以及化合物半导体蚀刻需求。具有极好的工艺稳定性与工艺重复性。
适用于硅半导体,光电子,信息与通讯,功率器件以及微波器件等方面的应用
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