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SYSKEY ICP PECVD 以高密度 ICP、低温、高均匀性、强台阶覆盖、多材料兼容与模块化定制为核心,兼顾科研灵活性与量产稳定性,是先进封装、光电子、MEMS 与半导体后段的理想设备。核心特点是高密度 ICP 等离子体、低温工艺、极佳均匀性、高台阶覆盖、多材料兼容与高度定制化,主打科研到小批量量产的高稳定性与低成本优势。
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