SYSKEY THERMAL EVAPORATION 热蒸镀设备 – 慧创科学官网

SYSKEY THERMAL EVAPORATION热蒸发镀膜

利用钨舟、钼舟、螺旋钨丝、坩埚加热，纯焦耳热升温，使靶材（金属、低熔点材料）受热升华、汽化，原子在高真空腔体直线运动，沉积到晶圆 / 基板表面形成薄膜

应用领域：

晶圆欧姆接触电极、金属互连层

MEMS 器件上下电极

SAW 声表面波器件薄膜

Lift-off 光刻剥离金属图形

芯片封装阻挡层、粘合层

光学反射膜、屏蔽薄膜
工艺适配：Au 金、Ag 银、Al 铝、Cu 铜、In 铟、Sn 锡、Cr 铬、Ni 镍、Ti 钛

核心特点

不产生高能离子，对光刻胶、柔性基底、超薄压电薄膜、敏感晶圆零损伤，完美适配Lift-off 剥离工艺
真空纯物理汽化，无靶材溅射杂质、无气体反应污染，欧姆接触电阻极低
沉积速率快、膜厚控制灵敏，超薄纳米层、多层堆叠金属电极效率极高
腔体干净、靶材利用率高，结构简单、维护容易、故障率低

品牌 SYSKEY 矽碁
型号 THERMAL
类别 PVD
领域 MEMS， SAW
光学，微纳加工

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