VTR-151M/SRF高频溅射镀膜系统

此款设备是装载了RF电源的小型溅射装置。可以为金属、半导体、绝缘物体成膜，非常适合用于基础研究开发实验等应用。

产品特点

● 用于绝缘物,金属和半导体材料的溅射设备。

● 主泵使用涡轮分子泵。

● 使用2英寸x 3阴极，最多可以进行3层镀膜。 

● 使用磁控溅射，可以获得30 nm / min(SiO2)的溅射速率。

● 配有基板加热机构(350°C)。

● 极限压力：6.6x10^-4 Pa

● 标准基板尺寸：直径2 英寸(直径.50.8mm) × t1mm

● 厚度不均匀性：±5% 以内

● T/S距离可调节：50mm – 90mm

● 设备尺寸：1081(W) × 853(L) × 1104(H)