1.设备概述

SPH - 2500T - Ⅱ设备是一款为石英晶体基极电极成膜而开发的负载锁定（load lock）式溅射设备。由送入室和 成膜室两个腔室组成，可自动完成从加热、成膜到取出的一系列操作，实现“基极电极成膜工程”的流水线化，提高生产效率 并节省人力。双面同时成膜，可实现高速运转。主要用于各种电子部件电极用金属膜的形成，还可选择配备DC 轰击机构用于表面改性。

2. 设备规格：

• 尺寸重量：安装尺寸为宽1100mm×深3640mm×高1680mm ，重量1900kg。

• 电源容量：AC200V - 220V（3相）/ 27kVA（78A）。

• 阴极：5英寸×7英寸，共2对，其中1对为高使用效率阴极。

• 托盘尺寸：长350mm×高139mm。

• 储存器：可存储10个托盘 。

3.技术参数：

• 基板搬运方式：采用齿条和小齿轮搬运。

• 处理方式：负载锁定类型为通过式。

• 排气泵：采用旋转泵和涡轮分子泵，可选择配备低温泵。

• 膜厚分布：托盘内±1.2%，托盘间±1.5%，成膜有效范围±50mm

• 靶材使用效率：约40% 。

• 循环时间：每个托盘3分钟（形成Cr8nm、Ag45nm膜时，首个托盘除外）。

• 极限压力：送入/取出室为1.0×10⁻³Pa以下，SP室为1.0×10⁻³Pa以下，LD / ULD室为1.0×10⁻⁵Pa以下 。

• 排气时间：送入/取出室达到2.0×10⁻²Pa需3分钟以内，SP室达到1.2×10⁻³Pa需10分钟以内 。

• 基板加热温度：可确认达到150°C及以上 。