晶圆修整设备SST-M01T基本规格：

• 设备组成：带连续室的单晶片型，真空槽包含蚀刻室、缓冲室。

• 晶圆规格：可处理 4 英寸或 6 英寸晶圆，4 英寸和 6 英寸晶圆连续处理量均为最大 25 枚 ×2 卡盒 。

• 适用材料：目标晶圆材料包括 Si、SiO₂、LT、LN 等。

• 固定冷却：通过盖板加静电吸盘固定晶圆，采用气冷方式冷却。

• 扫描方向：基板台扫描方向为 X - Y 方向。

• 晶圆对准：配备搜索机器人进行晶圆对准。

• 真空泵配置：涡轮分子泵 1 个，干泵 2 个。

• 处理周期：周期在 4 分钟以内（不含蚀刻时间） 。

1.产品特点

• 精准检测与控制：对准器室运用昭和真空原创的图像处理技术和晶圆对准控制软件（搜索机器人），在微调前后对晶圆状况进行全面检查，精准检测出破损和错位等问题，确保加工精度。

• 灵活的加工方式：蚀刻室的基板台可实现 90° 旋转，晶圆通过静电吸盘固定，并采用气体冷却方式，同时能沿 X - Y 轴方向移动，满足多样化的加工需求。

• 便捷的部件更换：静电吸盘更换便捷，可在半天内完成交换，方便不同尺寸晶圆的快速切换加工。

2.产品优势

• 超高加工精度：从实际加工数据来看，该设备在加工精度方面表现卓越。例如，加工例①（SiO₂：@600V）中，加工前差异 =10.0nm，加工后差异 σ=0.7nm，能有效实现晶圆表面纳米级的平滑化和厚度调整，显著提升晶圆品质。

• 高稳定性与可重复性：设备采用负载锁定型设计，使修剪室始终处于真空状态，极大地减少了外界因素的干扰，保证了加工过程的稳定性和可重复性。同时，晶圆在真空中更换，避免了因等待运输而造成的时间延误，有效提高了生产效率。

3.应用领域

• 半导体制造领域：在半导体制造过程中，对硅片进行纳米级的平滑化和厚度调整，有助于提高芯片的性能和良品率，满足半导体产业对高精度晶圆加工的需求。

• 光通信领域：针对用于光通信的光学器件所使用的晶圆进行处理，能提升光学器件的光学性能，保障光信号的稳定传输，为光通信产业的发展提供有力支持。