SEC-S900C 蒸镀设备是专为实现高精度、高性能镀膜工艺而打造的先进设备，在电子器件制造、光电器件生产以及半导体制造等领域发挥着重要作用。

1.技术参数：

• 设备配置：batch 式

• 摆放尺寸：W3,195×D3,650×H2,785（mm）

• 主机重量：约 2,000kg

• 处理能力：1 锅可处理 32 枚 (2.2"×4") 工件

• 蒸发源系统：EB×2（坩堝：40cc×3、13cc×3）

• 排气系统：RP/MBP/22"CP

• AuSn 单层膜厚分布保证值：±5% 以内 (□120㎜)，实际业绩值：Au±1.23%、Sn±0.86%

• 镀膜时基板温度保证值：100℃以下

• 排气时间保证值：20 分钟之内到达 5.0E - 4Pa

2.设备优势

• 低温镀膜：

运用伞架夹具水冷机制，搭配热电对监测镀膜面温度，还可设置镀膜上限温度实现自动间歇性镀膜，为抑制基板温度提供充足工艺余量。

• 电子枪二源同时蒸镀：

在蒸镀异质材料时，能够精确控制组成比，满足多样化的镀膜需求。

• 膜厚控制系统先进：

各蒸发源均安装六联式水晶监控，可实现长时间稳定的速率控制；搭载可倒式补正板，能分材料进行膜厚调整，有效提升膜厚控制精度。

• 高速排气系统：

不仅有助于缩短 cycle time，还能抑制蒸镀时放出气体的影响，为镀膜过程创造更稳定的环境。

• 可选配件丰富：

可选择配备昭和真空自制的 RF 离子源（ISG 系列）和无线温度监控。RF 离子源具备输出效率高、耗材寿命长等特点，可用于镀膜前清洁、IAD 等；无线温度监控可直接测量基板温度，设置自由度高，尤其适用于对基板温度要求严苛的抗蚀剂基板和树脂基板 。

3.应用领域

• 对镀膜精度和质量要求较高的领域，如电子器件制造中各类电子元件的电极镀膜，确保电极的性能稳定；

• 在光电器件领域，用于光电器件的光学镀膜，提升光电器件的光学性能；

• 在半导体制造领域，满足半导体芯片制造过程中的镀膜需求，保障芯片的可靠性和稳定性。