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Park HDM Series AFM

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1概览

Simply the best AFM for automatic defect review and surface roughness measurement

对于媒介和基体领域的工程师而言,识别纳米级缺陷是一个非常耗时的工作。Park NX-HDM原子力显微镜系统可借助数量级实现自动缺陷识别、扫描和分析,从而加快缺陷的检查过程。Park NX-HDM可与众多的光学检查工具直接进行连接,这就意味着自动缺点检查通量会大幅提高。此外,Park NX-HDM拥有精准的次埃米表面粗糙度测量功能。凭借着低水平的本底噪声和独特的True Non-Contact™技术,Park NX-HDM毫无疑问是市面上表面粗糙度测量的精准型原子力显微镜。

Higher Throughput, Automatic Defect Review

对于媒介和基体领域的工程师而言,识别纳米级缺陷是一个非常耗时的工作。Park NX-HDM原子力显微镜系统可借助数量级实现自动缺陷识别、扫描和分析, 从而加快缺陷的检查过程。Park NX-HDM可与众多的光学检查工具直接进行连接,这就意味着自动缺点检查通量会大幅提高。

Sub-Angstrom, Surface Roughness Measurement

业内对于超平媒介和基体的要求越来越高,所以需要满足设备体积不断减小的需求。此外,Park NX-HDM拥有精准的次埃米表面粗糙度测量功能。凭借着低水平的本底噪声和独特的True Non-Contact™技术,Park NX-HDM毫无疑问是市面上表面粗糙度测量的精准型原子力显微镜


2应用

Automatic Defect Review for Media and Substrates

Higher Throughput, Automatic Defect Review

NX-HDM的自动缺陷检查功能(Park ADR)可加速和改良媒介和基体缺陷的识别、扫描和分析流程。借助光学检查工具所提供的缺陷位置图,Park ADR可自动定位这些位置并进行成像(分两步):

(1) 缩小扫描成像,以准确定位缺陷。

(2) 放大扫描成像,以获取缺陷的细节。在真实缺陷测试中,我们可以看到相比于传统的方法,该自动功能可将缺陷检查通量提高10倍。

Automated Search Scan & Zoom-in Scan

经过优化的扫描参数让两步式扫描更为快速:

(1) 快速的低分辨率搜寻式扫描,来准确定位缺陷。

(2) 高分辨率的放大扫描,来获取缺陷的细节。可调节的扫描尺寸和扫描速度参数能满足用户的所有需求。

Automatic Transfer and Alignment of Defect Maps to AFM

借助独有的先进映射算法,从自动光学检测(APO)工具中获取的缺陷坐标图可准确地传入和映射至Park NX-HDM。该技术让全自动高通量缺陷成像成为可能。

Map of Defect Coordinates from an Optical Inspection Tool

Accurate Sub-Angstrom Surface Roughness Measurement

Sub-Angstrom, Surface Roughness Measurement

业内对于超平媒介和基体的要求越来越高,所以需要满足设备体积不断减小的需求。此外,Park NX-HDM拥有精准的次埃米表面粗糙度测量功能。凭借着低水平的本底噪声和独特的True Non-Contact™技术,Park NX-HDM毫无疑问是市面上表面粗糙度测量的精准型原子力显微镜



Accurate AFM Topography with Low Noise Z Detector

         True Sample Topography™ without piezo creep error



3选配

Automatic Measurement Control

自动化软件让NX-HDM的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化,为您提供多位置分析。自动化软件会按照测量文件中预设的程序进行样品测量。Park的用户友好型软件界面让用户可灵活执行全系统功能。创建新测量文件只需要10分钟左右的时间,而修改现有的测量文件则需要不到5分钟的时间。

Park NX-HDM具有: 

• 自动、半自动和手动模式

• 各自动程序的可编辑测量方法

• 测量过程实时监测

• 自动分析所获取的测量数据



Ionization System

离子化系统可有效地去除静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡,便可以稳定地离子化带电物体,且不会污染周边区域。它也可以去除样品处理过程中意外生成的静电电荷。


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