SEC-16C/22C 真空蒸镀设备是专为满足多种电子元件镀膜需求而设计的专业设备，在半导体、电子器件制造等领域发挥着关键作用。

1.设备概述：

SEC-16C 和 SEC-22C 是用于电极形成的真空蒸膜设备，具备高速排气、蒸镀等功能，能在电子元件上形成金属布线、氧化膜等。SEC-22C 设有展示机，二者基板回转方式均为公转，只是在 T/S、设置空间、蒸镀速率、周期时间等方面存在差异。

2.设备特点：

• 高速排气：20 分钟内可达到 4.0×10⁻⁴Pa 的真空度。

• 高速蒸镀：SEC-16C 的 Al 蒸镀速率为 5.0nm/sec，Ti 为 1.0nm/sec；SEC-22C 的 Al 蒸镀速率为 2.0nm/sec，Ti 为 1.0nm/sec。

• 低温镀膜：镀膜过程中温度可控制在 100℃以下，能减少对热敏感材料的影响。

• 垂直入射：入射角在 ±3° 内（SEC-22C 适用），适合剥离应用。

• 膜厚调整：通过 4 块补正板可对 4 种材料的膜厚分布进行调整。

• 预处理与膜应力调节：SEC-22C 可选配离子源，用于镀膜前的清洁处理，去除天然氧化膜、有机物等，还能在镀膜过程中辅助沉积，改善附着力、控制应力和薄膜质量。

3.设备优势：

• 高生产效率：具备高速排气和蒸镀能力，且可进行批量生产，如 Φ6 英寸晶圆 1 锅能处理 9 枚，Φ4 英寸能处理 24 枚，提高了生产效率。

• 高精度镀膜：面内均匀性和锅间均匀性良好，以 Φ4 英寸晶圆为例，SEC - 16C 面内均匀性和锅间均匀性均在 ±3% 以内，SEC - 22C 面内均匀性在 ±1% 以内、锅间均匀性在 ±1% 以内，确保了镀膜质量。

• 工艺适应性强：能满足多种镀膜工艺需求，可进行低温镀膜、垂直入射沉积，还可通过离子源进行预处理和膜应力调节，适应不同的电子元件镀膜要求。

4.应用领域：

• 电子元件制造：用于各种电子元件的电极膜形成，如半导体芯片、集成电路等，为电子设备的正常运行提供基础支持。

• 保护膜制备：可形成用作保护膜的氧化膜，增强电子元件的耐腐蚀性和稳定性，延长电子元件的使用寿命。

• 特殊工艺需求：适合剥离工艺的电极形成，满足一些对电极有特殊要求的制造工艺，在电子制造领域应用广泛。