scia IBE 离子束刻蚀 mill 200

scia Mill 200离子束刻蚀机，其设计用于构造各种材料的复杂多层膜。为了实现精确的过程控制，可以配备不同的终点检测系统。该系统具有很好的反应气体兼容性，使反应性蚀刻工艺具有更高的选择性和速率。scia Mill 200的灵活设计允许将其调整为单基板版本，以及具有多达三个工艺室和两个片盒load-lock腔的批量加工式设计方案。

scia Coat 200设计用于高精度光学元件的均匀涂层，如X射线镜片和采用双离子束溅射（DIBS）技术的光学滤波片。该系统将来自聚焦宽离子束源（束径为110 mm）的离子束应用于最多可容纳5种不同靶材的溅射靶材支架。在这种结构下，膜层均匀不同材料的最大直径可达200 mm。

辅助离子束有两种辅助沉积模式，与用作工艺气体的氩气无反应，以及通入氧气，进行反应成膜。离子束辅助装置的离子束直接指向基板。通过这种离子轰击，可以控制沉积过程中的薄膜特性或用低离子能量预清洁基板。

产品特点

● 最大兼容200mm样片尺寸

● 高真空腔室，本底真空度达到：

● 更宽的离子源覆盖范围

● 衬底可旋转

● 通过基板台角度倾斜，调整出射角度

● 工艺中对基板制冷

● 垂直基板设计，有效降低附着和污染

● 可升级为cluster式设备，提供更高产能和高效产出

● 可搭载coating离子源，同时兼具IBD功能